电子产品销毁范围
对于硬盘芯片销毁、集成电路销毁、主板销毁、线路板销毁、控制器销毁、硬盘销毁、数据设备销毁的销毁(包括消磁)还没有具体明确的管理规定,目前,国家有关主管部门正在考虑制定相应的规范,确保涉密硬盘等存储介质在维修销毁过程中的安全。当前,在涉密计算机使用过程中,涉密存储介质(涉密硬盘、涉密优盘等)的使用和管理环节存在一些安全隐患,尤其是在维修和报废处理上不遵守保密管理规定,缺乏安全保密意识,给涉密数据带来很大的安全风险。
电子产品检测机构做哪些检测
电子产品安全认证是电子产品的安全保障,你的显示器还有你的电脑电源(POWER)上是是否有好多标识呢?如果没有,可要小心了,电子产品检测认证也是各厂家对自己产品的一种安全承诺,有关的,有关电气安全的,有关人身安全的等等。
电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有:
爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移、开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等
常用的分析手段:
SEM+EDS分析:利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号,可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI)来成像,EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析:非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等)
3D X-RAY分析:非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
超声波扫描(C-SAM)分析:利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷,可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
切片(Cross Section)分析:切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。
红墨水(Dye&Pry)分析:适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
焊点推拉力(Bonding Test):适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。
芯片开封测试(IC-Decapping):使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试:针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
离子浓度测试:测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面绝缘阻抗(SIR)测试:给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等